镀银溶液的分析

  工艺大多是氰化物工艺。在无氰镀银中根据所使用配位体的不同,有硫代硫酸盐镀银、亚氨基二磺酸铵镀银(

  从综合性能来看,无氰镀银还不及氰化镀银。在诸多的无氰镀银中,目前以硫代硫酸盐镀银处于领先地位。硫代硫酸盐镀银溶液成分简单、配制方便、覆盖能力好、电流效率高、镀层细致、可焊性好。但镀液不够稳定,阴极电流密度范围较窄,镀层中含有少量的硫。

  NS无氰镀银溶液成分简单,配制方便,易维护。镀层结晶细致、光亮,覆盖能力接近氰化镀银溶液。镀层可焊性、抗硫性、结合力等良好。但镀液中的氨易挥发,致使镀液的pH值变化大。磺基水杨酸镀液的覆盖能力仅次于NS镀银溶液。其它性能于NS镀银相同。

  烟酸镀银溶液得到的镀层结晶细致、光亮、韧性好,镀液的主要性能接近氰化镀银溶液,但镀液对Cu2+、Cl-离子较敏感。


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